シンク用 [その他]
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| 商品 | 説明 | 価格 |
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 ヒートシンククリップ MBH29 BGAヒートシンク用 1袋（5個入） CL-BU-29X29 1袋(5個入) 福祉用具のバリューケア | クリップの選択時には、使用するインターフェイス素材の厚さを考慮してください。 BK：黒、BU：青、O：橙、Y：黄 ＊＊×＊＊：寸法BGAチップセットTALONクリップTALONクリップは、Malico BGAヒートシンクを取り付け、固定する新しい手段 ヒートシンクは、所定の位置に簡単にスナップインし、他に取り付け穴や実装器具を使用せず自動調整が可能 振動や小さな衝撃に耐える強固で均一な実装 ボードとBGAパッケージを爪で固定 様々なBGAパッケージに対応可能な色のバリエーション 入数：1袋（5個入）アクセサリタイプ：クリップ併用可能製品：MBH29 BGAヒートシンクRoHS適合状況：適合コード番号：489-5773クリップの選択時には、使用するインターフェイス素材の厚さを考慮してください。 BK：黒、BU：青、O：橙、Y：黄 ＊＊×＊＊：寸法BGAチップセットTALONクリップTALONクリップは、Malico BGAヒートシンクを取り付け、固定する新しい手段 ヒートシンクは、所定の位置に簡単にスナップインし、他に取り付け穴や実装器具を使用せず自動調整が可能 振動や小さな衝撃に耐える強固で均一な実装 ボードとBGAパッケージを爪で固定 様々なBGAパッケージに対応可能な色のバリエーション 入数：1袋（5個入）アクセサリタイプ：クリップ併用可能製品：MBH29 BGAヒートシンクRoHS適合状況：適合コード番号：489-5773 | 814円 |
 ainex(アイネックス) HT-13A M.2 ヒートシンク用放熱シリコーンパッド セミプロDIY店ファースト | 【アズワン AS ONE】実験室設備 事務用品・OAデスク 事務機・OA用品 ●M.2 SSD用ヒートシンクのための放熱シリコーンパッドです。 ●高い熱伝導性と電気絶縁性を両立させた超低硬度放熱シリコーンパッドです。 ●付属のシリコーンゴムリングでM.2 SSDとヒートシンクを固定します。 ●両面テープではなくシリコーンパッドを使用することで、SSDのラベルが損傷するのを低減します。 ●M.2 SSD用ヒートシンク (HM-21) と組み合わせて使用するのに適しています。 商品の仕様 ●超低硬度放熱シリコーンパッド ●▼信越化学工業株式会社製 TC-100CAF-40 ●▼絶縁破壊電圧:20kV/mm ●▼熱伝導率:5.2W/m・K ●▼難燃性:UL94 V-0 ●▼サイズ:W21×D66×H1mm ●▼入数:1個入 ●シリコーンゴムリング ●▼温度:-30〜200℃ ●▼外径:16mm ●▼内径:12mm ●▼厚さ:2.5mm ●▼入数:2個入 ●JANコード：4562412839631 【※ご注意ください】商品は代表の画像を使用しています。 【※ご注意ください】0 | 1,177円 |
 ainex(アイネックス) HT-13A M.2 ヒートシンク用放熱シリコーンパッド ファーストFACTORY | 【アズワン AS ONE】実験室設備 事務用品・OAデスク 事務機・OA用品 ●M.2 SSD用ヒートシンクのための放熱シリコーンパッドです。 ●高い熱伝導性と電気絶縁性を両立させた超低硬度放熱シリコーンパッドです。 ●付属のシリコーンゴムリングでM.2 SSDとヒートシンクを固定します。 ●両面テープではなくシリコーンパッドを使用することで、SSDのラベルが損傷するのを低減します。 ●M.2 SSD用ヒートシンク (HM-21) と組み合わせて使用するのに適しています。 商品の仕様 ●超低硬度放熱シリコーンパッド ●▼信越化学工業株式会社製 TC-100CAF-40 ●▼絶縁破壊電圧:20kV/mm ●▼熱伝導率:5.2W/m・K ●▼難燃性:UL94 V-0 ●▼サイズ:W21×D66×H1mm ●▼入数:1個入 ●シリコーンゴムリング ●▼温度:-30〜200℃ ●▼外径:16mm ●▼内径:12mm ●▼厚さ:2.5mm ●▼入数:2個入 ●JANコード：4562412839631 【※ご注意ください】商品は代表の画像を使用しています。 【※ご注意ください】0 | 1,177円 |